［TGS2022］MSIが次世代CPU「Ryzen 7000」対応マザーや搭載システムをいち早く披露

　2022年9月15日，MSIは，東京ゲームショウ2022の同社ブースで，AMDの次世代CPUである「Ryzen 7000」対応のマザーボードや，搭載PCのデモ機を披露した。まもなく発売となる新CPU対応のマザーボードを写真で紹介しよう。

MSIブースで展示されているRyzen 7000搭載システム

　まずは，Ryzen 7000搭載PCのデモ機だが，MSI製のPCケース「MPG SEKIRA 100R」に収められていた。残念ながら，側面パネルを開けて中を見ることはかなわなかったが，内部には，同社製マザーボード「MPG X670E CARBON WIFI」が組み込まれており，ヤマダデンキの「G-GEAR」ブランドの液冷CPUクーラーが載っている。よって，CPUクーラー自体を見ることはできない。
　また，展示機はディスプレイがつながっておらず，Windows上でCPUの名称やデバイスマネージャーを確認することはできなかった。

Ryzen 7000搭載PC（左）とその内部構成を示したポップ（右）

MPG X670E CARBON WIFI

　製品名に「X670E」とあるので，搭載チップセットはRyzen 7000対応チップセットの最上位モデル「AMD X670 EXTREME」なのかと思ったら，実際は「AMD X670」を採用しているという。MSIの製品情報ページにもそう書かれているので，今のところ信じるしかない。
　MPG X670E CARBON WIFIは，PCI Express（以下，PCIe） 5.0対応のx16サイズスロットを3基搭載しており，PCIe 5.0 x16対応の拡張カードなら1枚，x8の拡張カードなら2枚をCPU直結の拡張スロットに装着可能だ。ただし，NVIDIAのSLIには対応しておらず，RadeonシリーズのマルチGPU構成しか対応していないそうだ。また，残るもう1つのx16スロットは，チップセットにつながるPCIe 4.0対応のx4レーンスロットになっている。
　そのほかに，M.2スロットを4基備えており，そのうち2基がCPU直結のPCIe 5.0 x4接続となっているそうだ。

　MSIブースにはもう1台，Ryzen 7000搭載システムが壁に掛けられていた。マザーボードは，MSI製マザーボードの最上位モデルとなる「GODLIKE」の名を冠する「MEG X670E GODLIKE」で，これに同社製液冷クーラー「MEG CORELIQUID S360」と，「Radeon RX 6950 XT」搭載のグラフィックスカード「Radeon RX 6950 XT GAMING X TRIO 16G」を，ライザーケーブルでつないでいる。

MEG X670E GODLIKEベースのRyzen 7000搭載システム

　そのほかにも，CPUは取り付けられていなかったが，E-ATX仕様のRyzen 7000対応マザーボード「MEG X670E ACE」も展示されていた。

MEG X670E ACE

　価格はどれも未公開だが，ハイエンドの製品ばかりなので，相応に高価になるだろう。Ryzen 7000とMSI製マザーボードの購入を検討している人は，多めの予算を用意しておいたほうがいいかもしれない。

　MSIブースにはほかにも，Wi-Fi 6E対応のゲーマー向け無線LANルーター「RadiX AXE6600」（型番：GRAXE66）が展示されていた。国内での発売時期や価格は未定であるが，無線機器としての認可が完了すれば，遠からず登場すると思われる。

Wi-Fi 6E対応のRadiX AXE6600（左）と，Wi-Fi 6対応のRadiX AX6600（右，型番：GRAX66）

　MSIによると，RadiX AXE6600は内部に巨大なヒートシンクとヒートパイプを組み合わせた冷却機構を搭載しているそうで，放熱量の大きなWi-Fi 6E対応チップセットでも効率的に冷却できるという。

RadiX AXE6600（左）の内部には，巨大なヒートシンクが組み込まれている（右）

　ただ，会場で聞いたところ，本製品は国内で多くのISPが提供している「v6プラス」系のサービスはサポートしていないそうなので，v6プラス系のサービスを利用している，あるいは利用を検討している人には適さないだろう。

MSIの東京ゲームショウ2022特設Webページ

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